SUMATERA SELATAN — Xiaomi memasuki babak persaingan ponsel lipat global dengan konfigurasi baru. Alih-alih mengikuti desain model buku pada umumnya, Xiaomi 18 Fold hadir dengan bodi lebih pendek dan lebar yang diklaim menyerupai ukuran paspor saat tertutup.
Desain ini diposisikan untuk menjawab keluhan ergonomis pengguna yang kerap kesulitan menggenggam perangkat lipat ramping dengan satu tangan. Ketika tertutup, layar luar perangkat ini memiliki ukuran 5,38 inci.
Xiaomi 18 Fold dijadwalkan meluncur di China pada 7 September 2026. Sebelum pengumuman resmi tersebut, perangkat akan dipamerkan lebih dulu di ajang IFA 2026 di Berlin, Jerman pada 3 September 2026.
Penjadwalan ini menciptakan persaingan ketat di kalender industri. Peluncuran ponsel lipat Xiaomi terjadi hanya dua hari sebelum Apple Event bertajuk "Surprise and Shine" pada 9 September 2026 yang menurut laporan Reuters akan menjadi panggung bagi iPhone lipat pertama Apple, yang beredar dengan nama iPhone Ultra.
Sayangnya, penetrasi pasar global Xiaomi 18 Fold belum pasti. Kemunculan di IFA belum menjamin pemasaran langsung secara internasional, dan hingga kini Xiaomi belum memberi konfirmasi jadwal penjualan global ataupun ketersediaannya di Indonesia.
Render dan video desain yang dibagikan Lu Weibing, pimpinan bisnis smartphone Xiaomi, di Weibo memperlihatkan modul kamera horizontal di bagian belakang yang menampung tiga kamera serta lampu flash LED, dengan sistem optik yang dikembangkan bersama Leica. Sayangnya, Xiaomi belum mengungkap resolusi maupun jenis sensor yang digunakan.
Saat dibuka, pengguna akan disuguhi layar utama 7,58 inci dengan rasio aspek yang disebut dioptimalkan untuk multitasking dan menonton video. Pendekatan ini serupa dengan Galaxy Z Fold 8 yang membawa layar luar 5,5 inci dan layar utama 7,6 inci dengan rasio 4:3 ketika dibuka.
Huawei pun disebut telah meramaikan format serupa melalui Pura X Max yang menggunakan layar luar 5,4 inci dan layar utama 7,7 inci. Untuk daya tahan, Xiaomi membekali perangkat ini dengan engsel "Dragon Bone" generasi terbaru yang diuji melalui sistem simulasi struktur.
Performa Xiaomi 18 Fold akan ditopang oleh chipset Xring O3, prosesor yang dikembangkan sendiri oleh Xiaomi dengan fabrikasi 3 nanometer. Menurut laporan Reuters, Xring O3 diproduksi oleh TSMC dan menjadi penerus dari Xring O1.
Langkah ini memberi Xiaomi kendali lebih besar atas integrasi hardware dan software sekaligus mengurangi ketergantungan pada pemasok eksternal seperti Qualcomm dan MediaTek. Keputusan ini berpotensi memengaruhi harga dan optimasi perangkat di masa depan.
Xiaomi 18 Fold juga dipastikan akan menggunakan RAM LPDDR6 buatan ChangXin Memory Technologies (CXMT), meski kapasitas yang ditawarkan belum diumumkan. Perangkat akan menjalankan HyperOS 4 dengan model kecerdasan buatan MiMo yang memungkinkan sejumlah fungsi AI diproses langsung di perangkat tanpa selalu bergantung pada layanan cloud.
Sejumlah spesifikasi masih berstatus bocoran dan belum dikonfirmasi Xiaomi, antara lain baterai berkapasitas sekitar 6.000 mAh, sensor sidik jari di sisi bodi, serta kamera telefoto dengan zoom optik 3,5 kali.
Meski demikian, Xiaomi dikabarkan akan memanfaatkan acara peluncuran 7 September 2026 untuk memperkenalkan produk lain, termasuk Xiaomi Pad 9 Pro Max serta kendaraan listrik Pengcheng N70 Pro, N70 Max, dan N90 Max. Harga Xiaomi 18 Fold belum diumumkan secara resmi, dan detail ketersediaannya untuk pasar Indonesia masih dinantikan.